应用案例 | 在硅片分拣设备上,定位治具上1mm小孔

发布日期:2022-09-27    浏览次数:160

能源是经济的驱动力,在“双碳”目标下,太阳能等可再生能源越来越受到关注,随着光伏行业自身竞争和发展,硅片生产制造商的产能大幅度提升,很多关键制造环节基本上由设备完成,其中就不乏硅片分拣设备。


硅片分拣设备可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣,硅片生产企业应用此系统,替代以往人工检测方式,大大提高了检测效率,充分满足了硅片使用厂家的质量要求,同时也降低了该企业和下游企业的整体质控成本,提高了客户在行业的竞争力。

本期小明就来为大家分享在硅片分拣设备上,传感器对治具进行定位的案例。



检 测 需 求

在硅片分拣设备的转盘机构下方安装传感器,需要传感器可以穿过机台上的小孔定位治具上1mm小孔,定位精度需要小于1mm。


项 目 难 点

1、1mm小孔定位

2、需要穿过机台的孔定位治具上的小孔

3、治具移动速度较快,约1000mm/s

4、定位精度高,要求传感器光斑非常小

5、工位安装限制,需要传感器朝上安装,抗LED灯干扰

6、治具颜色多样,有黑、白、蓝、灰等色彩


解 决 方 案


1、选用高定向性,光速发散角小的漫反射激光传感器进行检测

2、该激光传感器采用特定激光器,波段为650nm的红光,能量集中,可聚焦较远距离

3、光斑大小为毫米级,100mm处光斑仅有1.5mm

4、0.25ms高速响应速度,使得它可以检测高速运动的微小对象

5、背景抑制功能,可完全不受被测物(治具)颜色的变化影响稳定检测

6、产品采用6圈电位器设计,可以通过传感器上的旋钮对灵敏度进行细微的调节


产 品 参 数


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