行业案例 | 泛半导体行业，晶圆智能智造可以这样做
近年来，集成电路的应用呈现多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长，对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。
同时，受产品微型化的发展趋势要求，晶圆的尺寸不断缩小，缺陷就变得更为微小，给晶圆的生产过程产生了更大的挑战。为了减少在后道封装过程中的不良品出现，在生产过程中对芯片进行缺陷检查、尺寸测量等，成为提供优质芯片、提高产品良率的关键技术。
明治传感器为各个细分场景打造了优质的产品和解决方案，实现与产线、质检线的智能对接，使得晶圆制造厂实现智能质检，助力检测效率和准确率实现跃升，涵盖产品多至12种缺陷检测，快速推进生产商实现智能化转型！
▲缺陷定位算法体系
▲缺陷像素级分割算法体系
▲缺陷多分类算法体系
应用场景
方案优势
✔ 高精度测量
配合高精度线扫相机，多次扫描大幅面晶圆，测量相应尺寸。
✔高精度算法分割能力
在细微缺陷的精细化分割上，可做到极致4像素缺陷检出。
✔高稳定性视觉轮廓提取
对于工业场景中被检对象整体和背景完全类似的缺陷检测难题，可做到高稳定性的视觉轮廓提取，检测脏污、灰尘簇等难检缺陷。
成功案例
✅ 某半导体巨头公司蓝宝石LED晶圆检测项目，兼容不同晶圆规格的检测，系统无缝切换。
✅ 华东某龙头动态随机存取存储器(DRAM)设计制造一体化 ，企业硅片缺陷检测项目,算法检测准确率99.5%，大大缩短项目周期。
✅ 华东某半导体科技有限公司-硅片缺陷检测项目，效率提高50%,实现100%全检。
✅ 某全国电子信息百强企业半导体芯片计数项目，实现了对芯片的检测和计数，达到98.5%准确率。