行业案例 | 泛半导体行业,晶圆智能智造可以这样做

发布日期:2022-09-13    浏览次数:253

近年来,集成电路的应用呈现多元化发展,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长,对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。


同时,受产品微型化的发展趋势要求,晶圆的尺寸不断缩小,缺陷就变得更为微小,给晶圆的生产过程产生了更大的挑战。为了减少在后道封装过程中的不良品出现,在生产过程中对芯片进行缺陷检查、尺寸测量等,成为提供优质芯片、提高产品良率的关键技术。

明治传感器为各个细分场景打造了优质的产品和解决方案,实现与产线、质检线的智能对接,使得晶圆制造厂实现智能质检,助力检测效率和准确率实现跃升,涵盖产品多至12种缺陷检测,快速推进生产商实现智能化转型!

▲缺陷定位算法体系


▲缺陷像素级分割算法体系

▲缺陷多分类算法体系


应用场景

方案优势


 高精度测量

配合高精度线扫相机,多次扫描大幅面晶圆,测量相应尺寸。



高精度算法分割能力

在细微缺陷的精细化分割上,可做到极致4像素缺陷检出。



高稳定性视觉轮廓提取

对于工业场景中被检对象整体和背景完全类似的缺陷检测难题,可做到高稳定性的视觉轮廓提取,检测脏污、灰尘簇等难检缺陷。


成功案例



✅ 某半导体巨头公司蓝宝石LED晶圆检测项目,兼容不同晶圆规格的检测,系统无缝切换。


✅  华东某龙头动态随机存取存储器(DRAM)设计制造一体化 ,企业硅片缺陷检测项目,算法检测准确率99.5%,大大缩短项目周期。


✅  华东某半导体科技有限公司-硅片缺陷检测项目,效率提高50%,实现100%全检。


✅  某全国电子信息百强企业半导体芯片计数项目,实现了对芯片的检测和计数,达到98.5%准确率。


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