设备方案 | 应用于半导体刻蚀设备上的热门传感器(二)

发布日期:2022-08-23    浏览次数:201

如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打草稿的画笔;刻蚀机则是雕刻刀;沉积的薄膜则是用来雕刻的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸,而刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工,因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备,占前道设备的近 70%。

近些年来我国已经开始在各类设备中开展追赶式研发,在技术难度最高的这些主设备中,刻蚀机走在国产替代的最前列。今天,小明就来分享一下,半导体刻蚀设备上的传感器应用方案。



载体ID管理

智能读码器  RCD-AI100-S

通过将 FOUP 料盒上粘贴的通用条码标签在加载端上自动读取,可以简单地实现点对点精确管理,并且可以降低成本,算法强大,可同时读取多个条码。


检测上端晶片有无

光纤传感器   PG1+PT-32-DQ

检测最上方晶片是否存在,以判断是否满料,在狭小的工位结构中,需要选择纤细的光纤以便于安装,对射式原理使得检测的稳定性更佳,搭配PG1放大器,可进行13us的超高速检测。



控制化学品液位高度

液位传感器  CE30-26NO

当槽管内存在气泡时,使用光学传感器可能会造成误判,因此可采用专用于管道液位检测的电容式接近传感器,即使管道内产生气泡亦可稳定检测,且不受液体的颜色和密度影响,非接触式检测也让传感器不必考虑化学品与传感器发生反应。


目标定位和距离测量

激光位移传感器  MLD23-100N

此工位上需要实时精确测量每一片晶片高度,明治的这款激光位移传感器有着65-135mm的大量程检测距离,满足实时监测晶片的任意位置,精度达到0.01mm,软件功能轻松示教,提高了调试的便捷性。


上一篇:企业快讯 | 志奋领(明治传感器)入选国家级专精特新“小巨人”榜单

下一篇:行业知识 | 安全光幕如何确定安装距离?