据央视新闻今年4月初的报道,由于全球汽车芯片短缺,过去一年,意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369,其价格从原来的20元,如今暴涨到2800元(不含税),同比涨幅超百倍。
“晶圆是芯片制程中重要的且必须的组成部分”
半导体行业下游应用市场需求旺盛,受半导体设备不足传导,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被引起关注。有晶圆代工业者透露,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,整个市场供不应求,自动化升级迫在眉睫。本期内容,小明来分享一个近期落地的晶圆检测案例。
应用场景
晶圆制备完成后需要进行一系列高精度测量和检测,以确保合格,产品才能进入下道工序。晶圆的平面度和表面性能与其质量息息相关,晶圆平面度不足,晶圆表面有缺陷都会导致晶圆蚀刻,封装等制程中产生缺陷产品,影响晶圆的良率,影响制成芯片的后续使用。
设备在晶圆组装后,需要检测模组内晶圆表面的高度来判断晶圆安装的平整度,检测方式是要求透过模组的玻璃面板检测内部芯片的表面高度,通过高度数据来计算组装的平整度
项目难点
1、透过上层玻璃检测下层晶圆高度,玻璃的材质与晶圆的材质不同,会导致反射的信号强度差异巨大
2、多层面检测,需要同时测量上层玻璃与下层晶圆表面
3、需要达到微米级的平面度
选型方案 - ACC-030L+ADV-12CKS
1、将传感器安装于晶圆模组组装设备正上方,通过电机模组运动来实现多个位置高度检测
2、高精度亚微米级,满足项目精度要求
3、针对多层面检测,采用共焦原理最优方案
4、ADV控制器具有编码器接口,实现外部信号触发控制采用,精准定位检测点