据央视新闻今年4月初的报道，由于全球汽车芯片短缺，过去一年，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369，其价格从原来的20元，如今暴涨到2800元（不含税），同比涨幅超百倍。

“晶圆是芯片制程中重要的且必须的组成部分”

半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。有晶圆代工业者透露，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，整个市场供不应求，自动化升级迫在眉睫。本期内容，小明来分享一个近期落地的晶圆检测案例。

应用场景  

 晶圆制备完成后需要进行一系列高精度测量和检测，以确保合格，产品才能进入下道工序。晶圆的平面度和表面性能与其质量息息相关，晶圆平面度不足，晶圆表面有缺陷都会导致晶圆蚀刻，封装等制程中产生缺陷产品，影响晶圆的良率，影响制成芯片的后续使用。

设备在晶圆组装后，需要检测模组内晶圆表面的高度来判断晶圆安装的平整度，检测方式是要求透过模组的玻璃面板检测内部芯片的表面高度，通过高度数据来计算组装的平整度

项目难点    

1、透过上层玻璃检测下层晶圆高度，玻璃的材质与晶圆的材质不同，会导致反射的信号强度差异巨大  

2、多层面检测，需要同时测量上层玻璃与下层晶圆表面

3、需要达到微米级的平面度

选型方案 - ACC-030L+ADV-12CKS

1、将传感器安装于晶圆模组组装设备正上方，通过电机模组运动来实现多个位置高度检测

2、高精度亚微米级，满足项目精度要求

3、针对多层面检测，采用共焦原理最优方案

4、ADV控制器具有编码器接口，实现外部信号触发控制采用，精准定位检测点

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