工序方案 | 半导体行业导入方案 — 晶圆检测
发布日期：2021-07-26 浏览次数：1430
半导体行业是各种产品和服务的基础，智慧工厂时代的到来，离不开半导体行业的推动，越来越复杂的芯片设计和高品质的需求，促使半导体生产线不断升级，传感器的应用越来越广泛。
应用场景
01 检测末端执行器上的晶圆有无
项目要求：
半导体生产线上，晶圆达到末端的执行器时，需要可靠的感应器检测晶圆的到位。
解决方案：
利用我们光学漫反射型传感器可靠性检测末端执行器上是否存在晶圆，有效避免晶圆被撞碎。ESB-S10N漫反射型光电够以理想的方式集成到末端执行器中，不受末端执行器极薄厚度的影响，因为它们的安装尺寸小，1mm超小光斑，完美契合终端执行器。
02 执行可靠晶圆映射
项目要求：
检测厚度仅数微米的晶圆边缘。确保始终可靠检测到满槽、双晶圆或位置不 正确的晶圆。
解决方案：
我们的光纤拥有齐全的系列型号，其中平板支架PT-F系列型特别适合小物体的到位检测。优异的检测精度和多种类型出光方案合适各种安装。
